連跌多月，半導體設備銷售終于觸底？
日期：2019-10-24 9:35:34 點擊：2597
來源：內容綜合自「工商時報」和「MoneyDJ」
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備制造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著臺積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。
根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備制造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退并降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。
Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯制程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。
根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的初步統計顯示，2019 年9 月日本制半導體（芯片）設備銷售額3 個月移動平均值，較去年同月萎縮16.8% 至1,781.36 億日圓，連續第8 個月陷入萎縮，且減幅連續第8 個月達2 位數。2019 年6 月日本芯片設備銷售額大減23.1%，創2013 年6 月大減29.6% 以來最大減幅。
累計2019 年1~9 月期間日本芯片設備銷售額較去年同期下滑14.8% 至1 兆4,893.59 億日圓。
SEAJ 并同時公布，9 月日本平面顯示器（FPD）制造設備銷售額較去年同月下滑12.7% 至420.10 億日圓，連續第7 個月呈現減少。累計2019 年1~9 月期間日本FPD 制造設備銷售額較去年同期下滑8.3% 至3,790.54 億日圓。
日本主要芯片設備廠商包括東京電子（TEL，Tokyo Electron Limited）、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp. 與Canon Inc. 等。
SEAJ 7 月4 日公布預測報告指出，因美中貿易摩擦導致全球景氣惡化、記憶體廠商抑制投資，因此2019 年度（2019 年4 月至2020 年3 月）日本制芯片設備銷售額自1 月時預估的2 兆2,810 億日圓年增1%大砍至2 兆2 億日圓，年減11.0%，將結束連6 年增長態勢，且將創2012 年大減18.6% 以來最大減幅。
半導體設備巨擘東京電子7 月26 日公布2019 年度第一季（4~6 月）財報：因數據中心、智慧手機需求疲弱，導致DRAM、3D NAND Flash 等記憶體廠商修正設備投資計畫，半導體制造設備銷售大減，拖累合并營收較去年同期萎縮26.8% 至2,164.21 億日圓，顯示本業獲利狀況的合并營益大減41.2% 至425.52 億日圓，顯示最終獲利狀況的合并純益大減42.8%至318.94 億日圓。就歷年4~6 月情況來看，東京電子營收、純益陷入萎縮為2016 年以來首見。
4~6 月期間東京電子半導體制造設備事業營收較去年同期大減29.3% 至1,981.37 億日圓，FPD 制造設備事業營收成長20.6% 至182.29 億日圓。
半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關系緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠臺積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。
設備業者分析，下半年先進邏輯制程需求強勁，設備采購需求來自于晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進制程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高于季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM制程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash制程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低于邏輯制程設備。
事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元并創下歷史新高，臺積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。盡管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯芯片先進制程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優于今年。
根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在后約為34％。
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