工藝平臺:

具備6英寸功率芯片背面工藝平臺，包括光刻、腐蝕、切片工藝及IGBT&FRD芯片高低溫測試能力，設備涵蓋涂膠顯影機、光刻機、薄膜厚度測量儀、晶圓貼膜機、揭膜機、濕法腐蝕、劃片前貼膜機、劃片機、劃片后清洗設備、IGBT及FRD芯片靜態測試設備等。

涂膠顯影	MIDS SPIN 4000A
光刻	SUSS MA6BA6
	MA+ 100e
顯微鏡	Nikon NWL860
聚酰亞胺固化烘箱	Despatch PC02-14
膜厚測量	Filmtek 1000M
四探針	Napson CRESBOX RT-3000
貼膜/揭膜	NITTO DSA840Ⅱ/HSA840Ⅱ
濕法腐蝕設備	SFQ-604YDFS
劃片機	ADT 7910
功率芯片靜態測試設備	LEMSYS TRs 0375
探針臺	Wentworth WLI-S200HV

其他單步工藝服務：

光刻	SUSS MJB4 4寸、3寸及不規則襯底
退火 RTP	RTP-500
磁控濺射 PVD	中科院
蒸發臺	電子束，Ti/Au金屬
干法刻蝕ICP	NE-550
等離子增強化學氣相沉淀PECVD	CC-200Cz
	PECVD1E
	上海福宜FE-150
金屬有機化合物化學氣相沉淀MOCVD	AIX2800 G4 HT